张吧策路
人民财讯6月6日电，6月6日，在业绩说明会上，联瑞新材董事长、总经理李晓冬在分析球硅市场前景时表示，近年来，以HPC、AI、高速通信等为代表的需求牵引，正加速高性能封装材料的发展。根据Yole数据，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，先进封装的快速渗透，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而带动球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。
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